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英特爾展示先進玻璃基板封裝工藝,目標實現單一封裝萬億晶體管

近日,英特爾表示,與目前業界主流的有機基板相比,玻璃具有獨特性能,在平坦度、熱穩定性和機械穩定性方面均表現更好,“這些優勢將使得芯片架構工程師能夠為AI等數據密集型工作創造更高密度、更高性能的芯片封裝”。英特爾稱,此舉有望推動摩爾定律到2030年后延續下去。

編輯/王詩詩
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